某高密度组装模块的热设计与实现

›› 2014, Vol. 27 ›› Issue (7): 77-.

某高密度组装模块的热设计与实现

张丰华,田沣,周尧

(中航工业西安航空计算技术研究所第4研究室,陕西西安 710119)

出版日期:2014-07-15 发布日期:2014-07-19
作者简介:张丰华(1981—),男,工程师。研究方向:电子设备结构设计。E-mail:zhfehua@126.com

Thermal Design and Implementation of a Module with High Heat-Flow Density

ZHANG Fenghua,TIAN Feng,ZHOU Yao

(Fourth Research Laboratory,AVIC Xi'an Aeronautics Computing Technique Pesearch Institute,Xi'an 710119,China)

Online:2014-07-15 Published:2014-07-19

摘要/Abstract

摘要：

综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻,保证了热设计方案能满足模块性能要求,为类似模块热设计提供了参考。

关键词: 高密度组装, 模块, 热设计

Abstract:

Thermal designs have direct impact on the performance of integrated modules because of their high heat-flow density.The sandwich structure is determined by simulation to enhance heat-transfer pathway.The temperature-rise pathway of the module is tested.A method for reducing contact thermal resistance by filling up aluminum foil between slot and filling up chill bar between chip and shell is presented which meets module performance requirement and provides reference for similar module.

Key words: high density assembly;module;thermal design

中图分类号:

TN305.94

张丰华,田沣,周尧. 某高密度组装模块的热设计与实现[J]. , 2014, 27(7): 77-.

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