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对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究
肖原彬,杨平
Research on the Partial Key Factors Affecting the Junction Temperature of High Power LED Lamp Chip
XIAO Yuanbin,YANG Ping
电子科技 . 2019, (
3
): 72 -76 . DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2019.03.015