2.5D硅转接板TSV结构研究

2.5D硅转接板TSV结构研究

刘建松,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩

Research on TSV Structure of 2.5D Silicon Interposer

LIU Jiansong,LIN Pengrong,HUANG Yingzhuo,LIAN Binhao

电子科技 . 2020, (1): 46 -50 . DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2020.01.009