王俊平1,2;郝跃1;荆明娥1
(1. 西安电子科技大学 微电子研究所,陕西 西安 710071; 2. 西安电子科技大学 通信工程学院,陕西 西安 710071)
Skeleton extraction of IC real defects using morphology
WANG Jun-ping1,2;HAO Yue1;JIN Ming-e1
摘要: 在集成电路制造中,光刻工艺(尤其是工艺引入的缺陷)直接影响生产的成品率.光刻工艺涉及的缺陷形状多种多样,提取缺陷并将之分类对于提高电路制造成品率是重要的.由于缺陷的骨架是描述缺陷形状及识别缺陷的重要特征,故提出一种集成电路真实缺陷骨架的提取方法,通过定义LS空间的特征值聚类分割集成电路彩色图像,使用小波分解分割集成电路灰度图像,然后基于数学形态学方法滤除分割图像的噪音并提取出缺陷的骨架.实验结果表明该方法使集成电路真实缺陷形状描述简单,从而为缺陷检测与分类提供了准确的依据.
中图分类号: