三维集成电路中内存的经时击穿分析与检测
贾鼎成,王磊磊,高薇
Analysis and detection of TDDB degradation for DRAM in 3D-ICs
JIA Dingcheng,WANG Leilei,GAO Wei
西安电子科技大学学报 . 2019, (4): 182 -189 .  DOI: 10.19665/j.issn1001-2400.2019.04.025

　陕ICP备09011600号
版权所有 © 2018 《西安电子科技大学学报》编辑部
地址：西安市太白南路2号349信箱(710071) Tel: (029)88202853 Email:xuebao@mail.xidian.edu.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发