汇流环技术的研究与发展

›› 2015, Vol. 28 ›› Issue (6): 208-.

汇流环技术的研究与发展

刘文科,赵克俊,郑传荣

(中国电子科技集团公司第38研究所机电技术部,安徽合肥 230088)

出版日期:2015-06-15 发布日期:2015-06-20
作者简介:刘文科(1986—),男,博士,工程师。研究方向:特种机电技术。E-mail:kevinliu921@ 163.com
基金资助:
国防技术基础计划基金资助项目(Z312012B001)

Study and Progress of the Slip Ring Technology

LIU Wenke,ZHAO Kejun,ZHENG Chuanrong

(Department of Mechanical and Electrical Technology,38th Research Institute of CETC,Hefei 230088,China)

Online:2015-06-15 Published:2015-06-20

摘要/Abstract

摘要：

论述汇流环技术的研究进展。分析了汇流环的主要电性能指标,其中包括接触电阻、绝缘电阻、电介质强度、串扰、电噪声及驻波比等;针对汇流环电接触件结构、电接触材料及零部件制造工艺等方面的研究发展现状分别进行阐述;探讨了汇流环未来的发展方向:小型化、集成化以及向民用领域拓展。

关键词: 汇流环, 电性能参数, 接触电阻, 发展

Abstract:

An overview on study and progress of the slip ring technology is presented.The main electrical performance parameters of the slip ring,including contact resistance,insulation resistance,dielectric strength,crosstalk,electrical noise and standing-wave radio are analyzed.The research status quos on electrical contact structure,electrical contact materials and manufacturing process of slip ring are introduced respectively.The future directions of slip ring,namely miniaturization,integration,and expansion into residential areas,are pointed out.

Key words: slip ring;electrical performance parameter;contact resistance;progress

中图分类号:

TN911.7

刘文科,赵克俊,郑传荣. 汇流环技术的研究与发展[J]. , 2015, 28(6): 208-.

LIU Wenke,ZHAO Kejun,ZHENG Chuanrong. Study and Progress of the Slip Ring Technology[J]. , 2015, 28(6): 208-.

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