高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析

›› 2013, Vol. 26 ›› Issue (9): 41-.

高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析

王永军,王俊鸣

(1.西安电子科技大学电子工程学院,陕西西安 710071;2.中国人民解放军空军驻无锡地区军事代表室,江苏无锡 214063)

出版日期:2013-09-15 发布日期:2013-09-25
作者简介:王永军(1986—),男,硕士研究生。研究方向:电子系统的设计与仿真。E-mail:wang8661@163.com。王俊鸣(1984—),男,硕士,工程师。研究方向:微波信号处理及工程应用。

Modeling,Simulation and Analysis of Via in High-speed Multilayer PCB

WANG Yongjun,WANG Junming

(1.School of Electronic Engineering,Xidian University,Xi'an 710071,China;2.Wuxi Air Force Military Representative Office,PLA,Wuxi 214063,China)

Online:2013-09-15 Published:2013-09-25

摘要/Abstract

摘要：

利用Hyperlynx软件对高速PCB板中所应用到的过孔进行建模与仿真,分析了过孔对流经其上信号的影响,并给出了改进、优化过孔的方法。仿真结果表明,在要求线上信号完整性高的情况下,使用过孔方式连接的电路得到了改善和优化。

关键词: Hyperlynx, PCB, 过孔

Abstract:

High-speed PCB board vias modeling and simulation are made using Hyperlynx software to analyze the influence of the vias on the signals running through them,and an improved and optimized via hole method is proposed.Simulation results show that in the case of requirement of a high line signal integrity,circuits using via holes connection are improved and optimized.

Key words: Hyperlynx;PCB;via

中图分类号:

TP391.9

王永军,王俊鸣. 高速多层PCB板中过孔的建模、仿真及分析[J]. , 2013, 26(9): 41-.

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