[1]郭欣茹,张亚峰.电子设备机箱的强风冷设计[J].无线电通信技术,2004(2):49-50.
[2]景莘慧.某功放模块的强迫风冷散热设计[J].电子机械工程,2005,21(5):19-21.
[3]DAVE S STEINBERG.电子设备冷却技术[M].李明锁,丁其伯,译.2版.北京:航空工业出版社,2012.
[4]丁成斌,王克成,张文革,等.基于Flothrem的一种电源设备热仿真分析[J].机电元件,2011,31(4):
28-31.
[5]张忠海.电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计[J].电子机械工程,2005,21(3):18-21.
[6]张丰华,杨林.一种机载电子设备的散热设计方法[C].西安:中国计算机学会第十三届计算机工程与工艺学术年会,2007.
[7]郝云刚,刘玲.电子设备的热设计[J].兵工自动化,2010(2):49-50,54.
[8]张疏.计算机加固技术综述[J].电子工程师,2006,32(12):47-50.
[9]余建祖,高红霞,谢永奇.电子设备热设计及分析技术[M].2版.北京:北京航空航天大学出版社,2008.
[10]冯刚英.舰船电子设备结构的“三防”设计[J].电视技术,2002(3):66-69. |