摘要:
采用50 W半导体激光器进行塑料焊接实验。为了研究半导体激光对常见塑料的焊接工艺,以透明和不透明PMMA作为实验材料,通过控制变量法,分别单独改变实验过程中几个工艺参数,设计不同工艺焊接实验,寻找PMMA的最佳组合工艺参数范围。结果发现,焊接功率为10 W,焊接速度为20 mm/s,光斑直径为1.6 mm是其中一组优秀工艺参数组合。此外,在实验用激光器条件下,用于焊接PMMA的焊接功率不宜超过30 W。
中图分类号:
蔡锦达 1,李 翔 1,王 颖 2. 塑料的半导体激光焊接工艺研究[J]. , 2016, 29(10): 140-.
CAI Jinda1, LI Xiang1, WANG Ying2. Techniques of Plastic Welding by Diode Laser[J]. , 2016, 29(10): 140-.