采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法

›› 2016, Vol. 29 ›› Issue (11): 9-.

采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法

刘劲松1，2，王森1，褚大伟1

(1．上海理工大学机械工程学院，上海 200093；2．上海微松工业自动化有限公司，上海 201114)

出版日期:2016-11-15 发布日期:2016-11-24
作者简介:刘劲松（1968-），男，博士，教授。研究方向：高端半导体芯片制造装备，工业机器人应用等。
基金资助:
上海市科学技术委员会资助项目（15DZ1101201）

Wafer Prealigning Method Based on Wafer Transfer Robot

LIU Jinsong1,2, WANG Sen1, ZHU Dawei1

(1. School of Mechanical Engineering, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai 200093, China; 2. Shanghai Micson Industrial Automation Co, Ltd., Shanghai 201114, China)

Online:2016-11-15 Published:2016-11-24

摘要/Abstract

摘要：

针对传统的晶圆预对准控制系统成本高和体积大的不足，设计了基于晶圆传送机器人的晶圆预对准装置，并提出了高效、高精度的晶圆圆心和缺口定位算法。采用交换吸附的方式通过预对准装置一维旋转和晶圆传送机器人空间平移实现晶圆预对准。误差分析及预对准实验研究结果表明，晶圆圆心的定位精度＜50 ，预对准时间为10 s，满足设计要求。

关键词: 晶圆预对准；晶圆传送机器人；定位算法；交换吸附

Abstract:

A wafer prealignment control system of less cost and smaller size based on wafer transfer robot is designed, and an efficient and high precision positioning algorithm of the wafer center and notch is introduced. The prealignment onedimensional rotation and wafer transfer robot space movement are adopted to achieve wafer prealigning by utilizing exchange adsorption. Error analysis and prealigned experiment show that the positioning accuracy of wafer center is less than 50 m, and the whole prealignment process time is 10s.

Key words: wafer pre alignment, wafer transfer robot, positioning algorithm, exchange adsorption

中图分类号:

TN405

刘劲松，王森，褚大伟. 采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法[J]. , 2016, 29(11): 9-.

LIU Jinsong1,2, WANG Sen1, ZHU Dawei1. Wafer Prealigning Method Based on Wafer Transfer Robot[J]. , 2016, 29(11): 9-.