摘要:
针对静电感应晶体管理论研究迟滞于实践过程,文中利用软件Silvaco Tcad,从器件仿真入手,对影响硅基表面栅静电感应晶体管器件电学性能进行了理论研究。仿真得到了反偏栅压约为0 V、漏电压<20 V时,器件表现类五极管饱和特性曲线,器件电流约为10-5 A,此时沟道状态为预夹断。当反偏栅压为-1.5 V、漏电压逐渐增大到300 V时,器件表现为类三极管不饱和特性曲线,器件电流约为10-6 A,此时沟道状态为完全夹断,研究结果静电感应晶体管工艺实践提供了参考。
中图分类号:
王富强,瞿宜斌,马行空. 基于硅衬底静电感应晶体管器件仿真与研究[J]. , 2016, 29(4): 12-.
WANG Fuqiang,QU Yibin,MA Xingkong. Research on and Simulation of Static Induction Transistor Based on Silicon Substrate[J]. , 2016, 29(4): 12-.