摘要:
基于一个典型的013 μm绝缘体上硅,射频开关电路工艺流程,分析了离子掺杂工艺流程对射频开关导通电阻Ron和关断电容Coff的影响。通过N型MOS管的浅掺杂注入后热退火温度和N型MOS管浅掺杂能量的分批实验,证实了退火温度可影响射频开关的导通电阻和关断电容。进一步实验结果显示,浅掺杂注入的砷(As)和磷(P)注入的剂量是主导因素,各自对导通电阻和关断电容值的影响均为线性且趋势相反,为基于013 μm SOI的射频开关性能的优化提供了依据。
中图分类号:
吴忆茹,侯飞凡,张俊龙,郝志. 离子注入对插入损耗和隔离度影响的研究[J]. , 2016, 29(6): 107-.
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